次世代の半導体テストの推進
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Jan Gaudestad 氏が Elevate Semiconductor の新 CEO に任命されたことをお知らせします。この任命は即時発効となります。Jan…
半導体エンジニアリングの先見者、サンディープ・デソウザ博士へのインタビュー インタビュアー: サンディープさん、ようこそ! 本日はご参加いただきありがとうございます。それでは…
Anthony Turvey – 高速 IC 設計ディレクター Elevate は、1.6Gbps の開発を発表できることを誇りに思います…
Elevate Semiconductor はさまざまな製品を提供しており、評価モジュール (EVM) は評価において極めて重要な役割を果たします。
半導体チップレットのテストにおける複雑な課題への取り組み 半導体技術において、チップレットは、次のいずれかを実行できるモジュール式コンポーネントとして登場しました。
ElevATE の高速 IC 設計ディレクター、Anthony Turvey へのインタビュー インタビュアー: どのようにしてこの業界にたどり着いたのでしょうか?
Graphcore や NVIDIA の AI スーパー チップ GH200 などの著名なモデルなどの AI プロセッサは、恐るべき計算能力を発揮します。力を込めて…
Simon Leigh、Elevate エンジニアリング担当副社長 テストの複雑さが増すにつれ、ATE ベンダーは継続的に…
ElevATE Semiconductor、Presidio Investors と Kline Hill Partners が主導する継続基金の終了を祝う 5 月 9 日、テキサス州オースティン…
テストを成功させる: チップの裏にあるチップ。 ENGINEERING.COM 重要な ATE 業界は、かつてないほどの課題に直面していますが、企業は次のようなものです…
EETIMES、2023 年 5 月 15 日。進化し続けるテクノロジーの状況により、ますます高出力の半導体が必要となり、エンジニアに多くの課題を突きつけています。
エレベート セミコンダクター、ジョン ドチャティを新取締役として発表 – 2023 年 2 月 21 日 – カリフォルニア州サンディエゴ – エレベート セミコンダクター、…
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