統合されたテスト技術における世界のリーダー

業界最高の密度。最先端の高電圧チップ–過去20年ではなく、次の20年の要件に合わせて構築されています。

新しい高さへの半導体テストの実施

ElevATEでは、半導体のすべての機能をテストする集積回路を設計および構築しています。

モバイル業界プロセッサー・インターフェース（MIPI®）標準は、モバイル・デバイスの設計に関する業界仕様を定義しています。

Rainierは、P / E + PMU + DAC +デスキュー、1.6GHz、8チャネルソリューションです。テープアウト用のフル機能のチップの完成が近づいています。