管理

來自美國的 2022 年快樂——奧斯汀和聖地亞哥。我們已經擴大了我們的業務並增加了一個新的奧斯汀辦事處，我相信我之前沒有提到過。德克薩斯州仍然是半導體人才的大型中心，三星本身正在大奧斯汀地區投資數十億美元建設新工廠，以及該地區的其他大型投資。隨著我們的成長、招聘新員工和服務更多客戶，這有助於擴大我們的影響力。

我們繼續經歷業務的快速增長、整個產品組合的供應挑戰以及價格上漲。像你們中的許多人一樣，我們已盡一切努力減輕這些挑戰的影響，但我們已經慢慢實施了新的訂購政策，交貨時間更長，並且將舊零件的價格提高了一點以抵消巨額成本增加。無論如何，我們最近的客戶調查結果表明，在我們度過行業風暴的過程中，我們為與您合作和合作所付出的努力受到了好評。我們對此非常感激，並承諾在此期間繼續盡我們所能保持供應暢通。

排隊等待設計的新產品確實令人興奮——一些我們曾經製造過的最密集、最快的部件，還有更多的產品即將推出。

請與我們聯繫，讓我們知道您的情況以及我們如何在 2022 年一起工作時為您提供幫助！

最好的祝福，
大衛

在過去的 18 個月中，半導體行業經歷了前所未有的供應鏈限制。 ElevATE 也不例外。由於體積和裝機容量的限制，晶圓製造、組裝和測試時間正在延長。 ElevATE 一直在努力通過各種緩解策略來防止這些影響我們的客戶。總體而言，在可預見的未來，我們不會看到交貨時間縮短。 

因此，ElevATE 正在實施新的訂單提前期閾值，以確保產品的發貨和交付與原始工廠提交日期保持一致。在接下來的兩週內，我們將聯繫我們客戶的採購組織並分享具體細節。 ElevATE 非常感謝您的理解，因為我們共同度過了行業歷史上這個非常獨特的時期。

如有任何疑問，請聯繫銷售客戶經理，或發送電子郵件 sales@elevatesemi.com.

2021 年夏天快樂。我希望本時事通訊能讓您度過比去年更好的一年，隨著世界上許多地方的情況開始恢復正常，我們將開始拜訪客戶並更多地了解他們的未來挑戰最新的 半導體技術. 

行業前所未有的需求水平使製造計劃的產能佔用了數月之久，推高了成本，並使對訂單調度和拉動請求的變化做出反應變得更加困難。我們一直在與合作夥伴一起積極管理和監控供應鏈，我很高興地報告說，我們已經能夠支持今年向我們拋出的超過 98% 的產品。對我們業務的需求一直非常強勁，因為我們發布了多年來一直在開發的新產品，並且我們繼續流片下一代設計。上個季度實現了兩個關鍵的流片里程碑，我們正朝著在秋季完成下一代 PE 的道路邁進。 Rainier 的採樣將在 9 月/10 月的時間範圍內面向更廣泛的市場進行，人們對該產品的興趣很高——我們完全期望它是我們製造過的最節能、性能最高的部件。但老實說，最好的還在後面。我們正在對將改變 ATE 行業的下一代部件進行一些激動人心的投資——我們迫不及待地想要開始！期待在我們進入 2021 年下半年時更多地告訴您我們的下一步計劃。 

2021 年夏天快樂。我希望本時事通訊能讓您度過比去年更好的一年，隨著世界上許多地方的情況開始恢復正常，我們將開始拜訪客戶並更多地了解他們的未來挑戰最新的 半導體技術. 

行業前所未有的需求水平使製造計劃的產能佔用了數月之久，推高了成本，並使對訂單調度和拉動請求的變化做出反應變得更加困難。我們一直在與合作夥伴一起積極管理和監控供應鏈，我很高興地報告說，我們已經能夠支持今年向我們拋出的超過 98% 的產品。對我們業務的需求一直非常強勁，因為我們發布了多年來一直在開發的新產品，並且我們繼續流片下一代設計。上個季度實現了兩個關鍵的流片里程碑，我們正朝著在秋季完成下一代 PE 的道路邁進。 Rainier 的採樣將在 9 月/10 月的時間範圍內面向更廣泛的市場進行，人們對該產品的興趣很高——我們完全期望它是我們製造過的最節能、性能最高的部件。但老實說，最好的還在後面。我們正在對將改變 ATE 行業的下一代部件進行一些激動人心的投資——我們迫不及待地想要開始！期待在我們進入 2021 年下半年時更多地告訴您我們的下一步計劃。 

SMTTDAY的編輯最近趕上了我們的首席執行官David Kenyon和工程副總裁Frederick Miller。

在這次採訪中，大衛和弗雷德里克談到了 半導體測試，未來測試行業的驅動變化以及如何 提升 準備好滿足這些要求。

大家好 - 我希望這條消息對你有幫助。我們當然生活在有趣的時代。 2020 年之後，許多人認為可變性和混亂會消失，但 2021 年我們正處於業內人士所謂的“Chipageddon”中間，產能絕對溢價，需求激增，交貨時間正在推進在日曆年的大部分時間裡。話雖如此，我們公司正在迅速發展，我們將繼續增加資源並在不同地方擴張。我們很高興地宣布與台灣分銷合作夥伴 ATEchip 建立新的合作夥伴關係。隨著我們今年推出新設計，我們在該地區的努力擴大了，許多部分仍在開發中（Rainier、Kilauea）。今年晚些時候，我們希望發布其他新產品，並探索許多顛覆性技術，以幫助我們的客戶測試下一代 半導體. 

在邁向今年下半年的過程中，我們計劃加大銷售和營銷力度。最重要的是，我們希望親自拜訪我們的許多客戶-旅行和COVID許可。 

我希望在2021年親自見到您！

介紹

在未來幾年，分析師預計全球將顯著增長 自動測試設備 (ATE) 市場，由新技術、高度集成的電子元件和新電子設備的更大復雜性推動。產品上市時間的縮短，加上即使是最先進的功能也需要提供高質量標準，這促使製造商轉向自動化測試解決方案，其可靠性和可重複性保證了時間、維護和成本的顯著減少。 ATE 幫助製造商執行準確的測試和測量，減少故障和錯誤的發生率，並比手動測試方法更快地提供測試結果。鑑於日益激烈的競爭以及隨之而來的為實現規模經濟提供能夠滿足不斷增長的消費者需求的高質量產品的需求，世界各地的製造商都在採用自動化測試技術。半導體、消費、汽車、工業、航空航天和國防等垂直行業的 ATE 解決方案將在未來幾年取得最佳增長。

ATE課程

自動化測試設備（ATE）是一種計算機控制的系統，可在最少的操作員干預的情況下自動測試組件，印刷電路板，互連或整個電子設備。 ATE提供的優勢包括減少測試時間，驗證過程的可重複性以及節省成本，特別是在DUT（被測設備）數量大的情況下。

第一類ATE用於執行半導體和集成電路的測試。通過將預定且可編程的電信號模式應用於半導體或IC，ATE可以測量相應的輸出信號並將其與預期值或範圍進行比較。這些系統又可以分為邏輯測試儀，存儲器測試儀和模擬測試儀。半導體測試的DUT範圍從普通的基於矽的組件到復雜的集成電路和片上系統（SoC），通常分為兩個級別。第一個是晶圓測試（也稱為管芯分類或探針測試），其任務是測試晶圓。第二個是包裝測試（也稱為最終測試），在包裝後對組件執行。晶圓測試使用探針和探針卡，而測試包使用處理機和測試插座。 DUT通過稱為處理程序或探測器的設備以及通過使ATE資源適應DUT的定制接口測試適配器（ITA）物理連接到ATE。此類ATE包括邏輯測試系統，旨在測試微處理器，FPGA，ASIC和其他邏輯設備，線性或混合信號設備（用於測試ADC，DAC，放大器，比較器和視頻設備），無源組件ATE（電容器，電阻器，電感器）和離散ATE（MOSFET，SCR，齊納二極管，JFET等）。

ElevATE Semiconductor是設計下一代自動測試設備（ATE）的創新，低功耗，高密度組件的領先供應商，提供Mystery（圖1中可見），500 MHz SoC，具有八個獨立的ATE設備引腳通道。每個通道均通過50MHz SPI接口進行配置，所有實時數據均經過編程，並通過高速FLEX I / O引腳進行讀取，這些引腳可以配置為使用多個單端和差分邏輯系列直接與其他設備接口。

圖1：提升神秘的SoC

這個新 針電子 SoC 速度提高了 50%，功耗降低了 67%，總尺寸降低了 75%。 50% 的速度提升甚至可以測試性能最高的處理器、SoC、FPGA 和內存技術。 67% 功率降低允許在不增加功率預算的情況下將引腳或 DUT 的數量增加三倍。 75% 尺寸的縮小允許在不擴大 PCB 整體尺寸的情況下將被測引腳數量增加四倍。

第二種類型的ATE處理PCB測試（在波峰焊之前和組裝之後），以檢測任何製造錯誤並確保每種產品出廠時都沒有缺陷。自動化的PCB測試包括光學檢查技術，例如自動光學檢查（AOI）和自動X射線檢查（AXI），飛針測試以及釘床在線夾具測試。

最後，互連測試將驗證互連，電纜和連接器的狀態和質量。特別是，它能夠檢測具有常用連接器配置的線束，配電盤，柔性電路和薄膜開關面板上的開路（缺少連接），短路（開路連接）和接線錯誤（錯誤的插針）。互連測試還包括抵抗力測試和耐壓測試。

對於老化測試（TDBI）應用和低成本測試儀，ElevATE提供了乞力馬扎羅SoC，如圖2所示。乞力馬扎羅採用寬電壓Bi-CMOS工藝製造，將兩個通道的可編程驅動器和窗口比較器集成到一個5mm x 5mm QFN小型封裝。每個通道具有每個引腳的驅動器電平，數據和高阻抗控制，以及每個引腳的高和低窗口比較器閾值電平。

ATE市場細分

ATE市場可以根據產品類型，應用或地理區域進行細分。關於產品，市場分為非內存，內存和離散的自動測試設備。物聯網和汽車（包括自動駕駛汽車）等領域的最新創新，以及國防和航空航天領域的重大進步，正在改變市場的動態。製造商的主要目標是通過提供卓越的質量並減少上市時間和測試成本來提高客戶滿意度。根據該應用程序，主要的ATE市場類別包括汽車，消費類，航空航天和國防，電信和醫療。從地理上講，全球ATE市場由北美主導，預計其市場份額在未來幾年還將進一步增長。增長的主要驅動力取決於ATE在航空航天和國防領域的日益廣泛的應用。歐洲和亞太地區的全球市場預計也將增長，到2020年至2022年，CAGR將在3%和4%之間。在同一預測期內，由於半導體行業的大量存在，預計亞太市場將成為最大的區域市場。

市場未來前景

全球ATE市場規模在2019年價值超過40億美元，預計在未來幾年內將出現重要增長。分析師認為，這一增長將受到汽車和半導體行業中ATE的日益廣泛使用，5G技術的採用以及人工智能/物聯網市場快速增長的推動。其他關鍵因素是連接設備和消費電子產品數量的顯著增加，同時需要提供高質量的產品，以縮短產品上市時間。高度集成的電子組件（例如片上系統（SoC）和FPGA）的採用不斷增長，以及對消費類電子產品的高需求，將成為未來幾年ATE市場增長的推動力。此外，最新一代電子元件的小型化和復雜性將拓寬ATE的應用領域。

半導體製造工藝取得的巨大進步，加上發展中國家連接設備的擴展以及物聯網網絡的普及，將成為未來幾年自動測試設備市場增長的動力。此外，與設計複雜性相關的可觀技術進步以及對有效測試系統的需求是有利於擴展ATE市場的因素。最新的電子技術已大大降低了製造集成電路和半導體所需的成本和時間，從而增加了為公司保留的利潤率。對於ATE製造公司而言，這是一個重要的機遇，後者的首要任務是不斷投資於研發，以便通過適應電子行業的最新趨勢來改善其產品組合。