管理

來自我們的首席執行官:與ElevATE合作

“隨著我們行業的不斷整合,我們發現我們的客戶如今對以創新方式合作解決他們的測試需求更感興趣;要求與最近的要求相比有很大不同,前者只是使用一種通用的方法,即購買現成的零件並在電路板上進行大量研發。我們正在尋找更多獨特的方法來利用世界上最大的模擬測試IP產品組合之一,將來自我們現有產品組合的半定制零件或使用多種設計的IP組合在一起。由於我們只專注於這個市場,因此與那些主要業務不在ATE和測試範圍內的大型公司相比,我們能夠以更低的成本和更快的速度來構建這些設計。在這個領域,我們對定制和半定制應用程序的投資門檻可能比數十億美元的上市公司低十倍。

我會說,這就是為什麼只有一家上市公司要接受測試的原因–對於那些沒有耐心,沒有長遠眼光並且專注於測試客戶需求的人來說,這個市場不是一個地方。華爾街季度收益報告。

當您具有超出現成的ATE產品範圍之外的獨特測試要求時,請與我們聯繫,讓我們使用我們的IP查找適合您的解決方案,並且可以管理您的投資水平。”

5G測試涉及的挑戰

介紹

即將大規模推出5G技術給PCB,網絡設備和電子設備的設計人員提出了新的艱鉅挑戰。 5G不僅代表著數據速率的提高,而且將是一次真正的革命,它將延遲時間縮短至1ms,並使用毫米波(mmWave)來支持更大的帶寬。 5G移動和網絡設備的PCB必須能夠同時管理更高的數字數據速率和更高的頻率,從而將混合信號設計推向極限。 5G應用還將為開發自動化測試設備(ATE)的工程師帶來各種新挑戰。與當前的4G移動網絡相比,5G的推出將迫使設計者重新考慮在移動設備,數據傳輸網絡和IoT基礎設施中使用的PCB的佈局。確保電路板上每個點的信號完整性是5G測試所面臨的最困難的挑戰之一。由於存在混合信號,因此有必要防止電路板的模擬部分和數字部分之間出現EMI,並驗證是否滿足FCC EMC要求。

5G功能對測試的影響

從4G到5G網絡的過渡不僅將大大提高數據傳輸速率和更大的帶寬可用性,而且還將引入旨在徹底改變我們生活許多方面的新功能。 5G網絡旨在提供10-20倍的更快數據速率(最高1 Gbps),流量最多增加1000倍,每平方公里的連接數最多增加10倍。延遲將非常低,約為1毫秒,比4G網絡的延遲低約十倍。低延遲對於實現具有實時行為的應用程序至關重要,例如虛擬現實和增強現實(VR / AR),機器對機器(M2M)通信系統和自動駕駛汽車基礎設施傳感器。

5G網絡將在比以前的移動技術更寬的頻率範圍內運行。用於移動設備和網絡設備的印刷電路將必須同時管理高速數字信號和高頻RF信號,從而將混合信號設計推向極限。儘管4G網絡使用600 MHz至5.925 GHz之間的頻率,但5G網絡將大大擴展其上限頻率,從而將自身推向毫米波(mmWave)頻段。每通道帶寬也是影響5G PCB和設備設計和測試的重要因素。在4G網絡中,每個通道的帶寬等於20 MHz(在IoT設備中限制為200 kHz),而在第五代移動網絡中,對於6 GHz以下的頻率,每個通道的帶寬等於100 MHz,對於頻率,則為400 MHz高於6 GHz。

專為5G應用設計的PCB將需要能夠在很高的頻率和數據速率下工作的模擬和數字組件,其可靠性和效率只有通過有效的散熱管理才能保證。因此,溫度監控是評估PCB或設備正確行為的另一個相關因素。

5G設備測試

5G技術提出的性能要求將在集成電路,片上系統(SoC),PCB,移動設備和網絡設備的測試中帶來前所未有的挑戰。大多數5G NR(新無線電)安裝將使用3.5 GHz頻率和28 GHz至29 GHz頻率範圍。這兩個頻率範圍對於蜂窩網絡來說都是新的,將需要對無線電接入技術進行架構更改和修改。要實現更大的網絡容量和更高的傳輸數據速率,將需要使用先進的技術,例如大規模MIMO(多輸入/多輸出)和波束成形。

儘管仍處於部署的早期階段,但5G技術正在蓬勃發展,引發了有關如何以及以何種成本測試用於不同RF前端模塊架構和網絡設備的mmWave設備的緊迫問題。此外,毫米波信號實質上在視線方向上傳播,比6 GHz以下的頻段更容易受到大氣衰減的影響,因此需要執行能夠涵蓋所有操作場景的精確測試。支持諸如波束成形等高級功能的相控陣天線將受益於其小巧的尺寸,可以在同一PCB上安裝多個天線元件。主要挑戰將是減少天線與接收側的低噪聲放大器(LNA)之間以及功率放大器與發送側之間的寄生關係。還必須使用OTA(空中下載)技術在天線上測試是否滿足要求。毫米波的使用將給測試系統帶來新的挑戰。首先,有必要減小將測試硬件和冷卻系統與探頭環境分隔開的距離,以最小化在毫米波頻率下產生的特別高的功率損耗。此外,考慮到在某些情況下,只有在測試系統和DUT之間進行無線通信,帶集成天線的測試板和模塊將需要不同的方法。

ATE工具

隨著新一代移動技術的發展,所需合規性測試的複雜性呈指數級增長。 3GPP的版本14(已經包含一些5G之前的功能)指定了大約15,000個測試,版本15(部分5G)指定了300,000個測試,而版本16(完整的5G)將引入其他測試。隨著所需測試數量的增加,對自動測試系統的需求也增加了,該系統能夠支持高頻和高速且易於配置。自動化測試設備(ATE)對於確保5G網絡實施中使用的PCB,SoC或單個組件的正常運行至關重要。

ElevATE Semiconductor是一家領先的公司,提供世界一流的測試集成電路(IC),以解決業界最複雜的ATE挑戰。設計先進的芯片,ElevATE可提供最高密度,最低功耗的ATE解決方案。根據產品所基於的技術,ElevATE產品可以分為四個主要類別:

  • 集成引腳電子產品– ElevATE是低功耗,高密度集成引腳電子產品的市場領導者。這些產品採用純CMOS技術開發,使客戶能夠開發下一代高密度儀器,並提高並行性,從而降低成本並提高系統可靠性。
  • 集成的DPS產品–這些被測設備(DUT)電源解決方案包含多達8個獨立的DUT電源單元(DPS)。接口,控制和I / O是數字的,而所有模擬電路都在芯片內部。單個芯片能夠提供完整的DPS解決方案;
  • 集成的PMU / VI產品–參數測量單元和虛擬儀器可提供同類最佳的密度,每個芯片高達8個通道,電壓高達60V。 PMI和VI產品是對成本敏感的解決方案,可為多種應用提供電壓和電流源以及測量功能;
  • 集成的高壓產品–這些產品基於高度集成的雙通道寬電壓片上系統(SoC)引腳電子解決方案,結合了每個通道在自動通道上所需的所有模擬功能以及一些數字支持功能測驗設備。

在ElevATE產品組合解決方案中,有Venus 4(ISL55161),這是一種高度集成的SoC,集成了 雙通道400MHz / 800Mbps引腳電子差分驅動器和比較器,有源負載,定時去偏斜,PMU和DAC。可用於 SoC採用64引線10mm x 10mm TQFP,採用64引線9mmx9mm QFN封裝,在11V工作電壓下,Pdq≤500mW /通道。

金星4

圖1:金星4(ISL55161)

該SoC的框圖如圖2所示,特別適合諸如自動測試設備(ATE),儀器和ASIC驗證器之類的應用。

金星設計

圖2:金星4方框圖

使用FPGA進行半導體ATE的格式和時序生成

ATE數字系統傳統上由定序器,格式器,定時發生器和引腳電子組成。有關在設計的每個部分中使用哪些組件的決定,主要取決於性能規格和所需的成本。這些組件包括分立的,完全定制的ASIC,現場可編程門陣列或市售部件。

現場可編程門陣列(FPGA)具有靈活性,已被用於中低性能ATE數字子系統的定序器和定時/格式化。

用FPGA實現定序器可以靈活地定制數字子系統,以進行邏輯,存儲器或混合信號測試。通常,所需的FPGA時鐘完全在目標FPGA的規格之內。與競爭對手的產品相比,定序器和模式執行階段通常使每個系統都與眾不同。

在不同的ATE平台之間,格式和計時功能通常相似。差異在於週期到週期的邊緣放置分辨率和精度,以及用於通道偏移校正的精細偏移控制。引腳電子IC中通常可以使用精細的去歪斜控制。

FPGA已經成功地用於定時和格式功能,但是隨著系統性能要求增加到50-100Mhz模式速率以上以及系統邊緣放置精度降至1ns以下,FPGA迅速成為限制因素。儘管FPGA I / O結構中的SERDES引擎可以提供<100ps的分辨率,但實現這種邊到邊時序放置的可靠性增加了設計時間,並促使設計人員選擇更大,更昂貴的FPGA。

SERDES模塊最常見的用法是用於各種通信協議,例如PCIe,而FPGA設計工具提供了出色的工具來設計和表徵這些功能。在使用這些SERDES模塊設計時序部分時,設計人員經常遇到障礙,FPGA供應商提供的有限工具可以解決問題。設計人員通常花費10倍的預算工程時間來實現和表徵這些時序電路。典型的問題包括:通道之間的線性不一致,高於可接受的抖動以及難以在每次運行之間進行設計佈線。

當設計人員試圖增加通道數時,需要將其遷移到更大,更昂貴的FPGA。過去,設計人員能夠以更低的成本利用更快,更大的FPGA。然而,最近,FPGA公司的重點一直是提高計算能力,以解決數據中心和人工智能市場。增加更多計算元素增加了成本,給ATE設計人員帶來了最小的好處或負面的影響。此外,服務於ATE市場的舊設備的成本已經開始急劇上升,尤其是對於大型設備。這將使用較大的FPGA的較高通道ATE的成本提高到僅針對FPGA的$50 /通道。

為了以200+ MHz的碼率實現更高性能的ATE,ATE設計人員需要使用定制的或商用的格式和定時發生器IC。然後,他們可以將合理成本的FPGA用於設計的定序器部分。

商業上可用的時序發生器將為較小的ATE公司提供在數字ATE儀器中提升性能階梯的能力。這些芯片旨在與高性能引腳驅動器接口,而無需過度約束的FPGA I / O。

通過購買具有高端性能的定時芯片,這將減少設計,表徵和測試時間,並降低每通道成本,同時提供更高性能的數字ATE規格。時序精度由供應商指定,不需要在系統測試時對這些參數進行廣泛的表徵和生產測試。

商業計時芯片將最終節省ATE公司的開發成本,上市時間以及系統的整體成本,同時提供一條通往更高端性能的途徑。

MIPI規格和測試

移動行業處理器接口(MIPI®)標準為移動設備(如智能手機,平板電腦,筆記本電腦和混合設備)的設計定義了行業規範。 MIPI接口在5G移動設備,互聯汽車和物聯網(IoT)解決方案中扮演戰略角色。 MIPI標准定義了三個獨特的物理(PHY)層規範:MIPID-PHY®,M-PHY®和C-PHY®。 MIPI D-PHY和C-PHY物理層支持相機和顯示應用程序,而高性能相機,內存和芯片對芯片應用程序則支持在M-PHY層之上。

MIPI由MIPI聯盟管理,MIPI聯盟是包括英特爾,諾基亞,三星,摩托羅拉,TI,ST等移動行業領導者的協作。MIPI聯盟的目標是促進移動應用處理器接口的開放標準。這將有助於更快地為移動用戶提供新服務。

在移動市場中,MIPI Alliance規範針對在移動網絡上運行的移動設備。典型的設備是智能手機,平板電腦,筆記本電腦和混合設備。 MIPI Alliance提供的規範可以滿足製造商對物理層,多媒體,芯片對芯片或處理器間通信(IPC),控制/數據,調試/跟踪以及軟件集成應用的各種需求。

所有這些規範旨在解決成功進行移動設計所必需的三個特徵:1)低功耗,以保持電池壽命; 2)高帶寬以實現功能豐富的數據密集型應用,以及3)低電磁干擾(EMI)以最大程度地減少無線電與設備中其他子系統之間的干擾。

智能手機

智能手機行業是MIPI規範的最大單一市場。所有主要芯片供應商均使用MIPI Alliance規範,並且市場上所有智能手機均至少包含一項MIPI規範。 MIPI規範用於數億智能手機。

MIPI Alliance規範涵蓋了設備中所有接口需求。該規範可用於集成調製解調器,應用處理器,攝像機,顯示器,音頻,存儲設備,天線,調諧器,功率放大器,濾波器,開關,電池,傳感器和其他組件。

組件供應商和設備製造商使用MIPI Alliance規範,是因為該技術簡化了設計,降低了設計成本並縮短了高效,高性能產品的上市時間。從根本上說,每個規範都進行了優化,以確保移動設備所需的三個性能特徵:低功耗,以保持電池壽命;高帶寬,以實現功能豐富的應用;以及低電磁干擾(EMI),以優化無線電和子系統的性能。

平板電腦,筆記本電腦和混合設備

融合移動和計算功能的設備是MIPI Alliance規範的重要市場。 MIPI規範有助於建立和發展平板電腦市場,PC行業的許多組織在移動連接的筆記本電腦,平板電腦/筆記本電腦混合動力及其他設備中使用MIPI規範。這些設備中MIPI規範的典型用例包括:連接和管理高清顯示器的功耗,並最大程度地減少通過鉸鏈連接攝像機或顯示器的電線數量。

 技術指標

MIPI規範僅涉及接口技術,例如信令特性和協議;它們沒有使整個應用處理器或外圍設備標準化。利用MIPI規範的產品將保留許多差異化功能。通過啟用共享公共MIPI接口的產品,系統集成的負擔可能會比過去減輕。[8]

MIPI與空中接口或無線電信標準無關。因為MIPI規範僅滿足應用處理器和外圍設備的接口要求,所以符合MIPI的產品適用於所有網絡技術,包括GSM,CDMA2000,WCDMA,PHS,TD-SCDMA等。

MIPI的一些規範包括:

  • 相機串行接口顯示串行接口
  • 顯示像素界面
  • 系統電源管理接口(SPMI)
  • SoundWire,於2014年推出[12]

MIPI CSI接口

CSI代表攝像機串行接口。它指定主機處理器和攝像頭模塊之間的高速串行接口。圖2描述了MIPI CSI-2接口。

以下是MIPI CSI-2接口的功能。

  • 它是圖像傳感器和應用處理器之間的高性能串行接口。
  • 它使用具有多達4條數據線的D-PHY物理層,提供大約4Gbps的數據吞吐量。
  • 如圖所示,用於攝像機控制功能的獨立的I2C兼容接口。
  • MIPI CSI接口具有以下優點。
  • 可擴展性•功耗更低•可靠性更高•系統成本更低

MIPI DSI接口

 DSI代表顯示串行接口。它是高速,高性能的串行接口。 DSI接口可在應用處理器和顯示模塊(或顯示橋IC)之間提供高效,低功耗和低引腳數的連接。它使用MIPI D-PHY作為物理層。以下是MIPI D-PHY的功能。

  • 它使用4條數據線和1條公共差分線
  • 吞吐量可以達到1Gbps。
  • 像素和數據命令都被序列化為處理器和顯示IC之間的單個物理流。狀態從顯示IC傳送到應用處理器。

MIPI測試

MIPI設計與仿真

您需要設計可滿足不斷發展的數據存儲,數據傳輸,顯示,攝像頭,內存,電源以及MIPI規範定義的其他要求的移動設備。客戶要求更高的性能,多媒體內容的實時流和功能豐富的應用程序。

MIPI發射器測試

您需要測試MIPI發送器設備的性能,以確保它不是傳輸線接收端信號雜質的根本原因。 MIPI D-PHY,M-PHY和C-PHY都具有獨特的發射機測試挑戰。通過執行數百項測試,您可以使用自動一致性測試軟件節省大量測試時間。

MIPI接收器測試

您需要測試您的MIPI接收器設備,以確保它可以正確檢測輸入信號的數字信號內容。重要的是要針對最壞情況的壓力條件進行測試,以解決傳輸通道中的信號衰減問題。您需要準確的高速信號激勵以及位錯誤檢測功能來測試MIPI接收器的性能。自動化的一致性測試軟件使您能夠快速測試設計的所有關鍵參數。

MIPI協議測試

協議驗證主要發生在接口層。 MIPI規範的PHY層上支持許多不同的協議,包括CSI-2,DSI-1,DigRF,CSI-3,UFS,UniPro,SSIC和MPCIe。每個協議都有其獨特的要求和測試。對於MIPI D-PHY和M-PHY協議,物理層和鏈路層之間以及傳輸層和高層應用程序層之間都有一個堆棧。為了真正識別錯誤存在的地方,理想的是能夠“查看”該堆棧。

MIPI接口如何啟用5G智能手機

高端5G智能手機的第一波(第一階段)預計將增強當前市場上的高端4G設備。重大改進將包括添加新的5G NR RF子系統,以及其他子系統的發展,以實現更好的用戶體驗和更豐富的多媒體功能。例如,這些5G智能手機可能具有三到四個具有高幀率/慢動作視頻捕獲功能的高分辨率後置攝像頭,增強型麥克風陣列,多聲道音頻和立體聲揚聲器。

5G調製解調器和應用處理器使用MIPI規範,例如相機的CSI-2和顯示器的DSI-2,以及低功耗,高帶寬,引腳效率高的MIPI D-PHY或C-PHY物理層。在5G設計中,用於RF前端設備控制的MIPI RFFE和帶有M-PHY的用於高性能閃存的MIPI UniPro都已無處不在。 MIPI I3C,SoundWire,SLIMbus和即將發布的VGI規範也有望在許多即將發布的5G智能手機平台中採用。

MIPI CSI-2

MIPI CSI-2是移動和其他市場中使用最廣泛的相機接口。它以其易用性和支持各種高性能應用程序(包括1080p,4K,8K以及更高的視頻和高分辨率攝影)而得到廣泛採用。

對於移動設備中的任何單機或多機實現,設計人員應該對MIPI CSI-2感到滿意。該接口還可以用於互連頭戴式虛擬現實設備中的攝像頭。用於信息娛樂,安全或基於手勢的汽車智能汽車應用;用於客戶內容創建和消費產品的影像應用程序;無人機物聯網設備可穿戴設備;和3D面部識別安全或監視系統。

最新版本MIPI CSI-2 v3.0對規范進行了增強,旨在為跨移動,客戶端,汽車,工業IoT和醫療等多個應用空間的機器感知提供更高的功能。 RAW-24用於以24位精度表示單個圖像像素,旨在使機器能夠根據優質圖像做出決策;例如,自動駕駛汽車可以判斷圖像上的黑暗是無害的陰影還是要避免的車道坑洼。智能關注區域(SROI)(用於分析圖像,推理算法並做出更好的推論)可以使工廠車間的機器能夠更快地識別傳送帶上的潛在缺陷,或者使醫療設備更確定地識別此類異常情況。作為腫瘤。統一串行鏈路(USL)(用於封裝圖像傳感器模塊和應用處理器之間的連接)對於減少IoT,汽車和客戶端產品中的生產率和內容創建(如多合一和集成)所需的電線數量至關重要。筆記本平台。

MIPI CSI-2可以在MIPI Alliance的兩個物理層之一上實現:MIPI C-PHY v2.0或MIPI D-PHY v2.5。它與所有以前的MIPI CSI-2規範向後兼容。性能是通道可擴展的,例如,使用三通道(九線)MIPI C-PHY v2.0接口可提供高達41.1 Gbps的速度,或使用四通道(十線)MIPI D-PHY可以提供18 Gbps的速度MIPI CSI-2 v2.1下的v2.5接口。

測試基於MIPI規範的設備

半導體器件製造商的最新趨勢是在單個器件中添加多個基於MIPI®規範的高速端口。儘管這對負責在自動測試設備(ATE)上創建高故障覆蓋率測試解決方案的生產測試工程師也構成了巨大的挑戰,但它可以實現功能強大的影像和顯示密集型應用程序的實現。這種故障範圍通常需要創建一個並行的,全速的,面向系統的功能測試,同時還要克服傳統ATE的局限性和所測試的MIPI協議的複雜性。

MIPI定義了三種高速PHY層標準,它們用於不同的應用程序:

  • D-PHY是變速單向時鐘同步流接口,具有低速帶內反向通道,並支持攝像頭(CSI)和顯示(DSI)接口。
  • M-PHY是基於性能的雙向數據包/網絡接口,支持諸如相機(CSI),存儲(UFS),DigRF以及UniPro,LLI,SSIC,M-PCIe等接口,用於處理器間通信
  • C-PHY是一個變速單向嵌入式時鐘流接口,具有低速帶內反向通道,並支持相機(CSI)和顯示(DSI)接口。

每個接口都提供廣泛的參數,包括時鐘方法,通道補償,引腳數,最大幅度,數據速率和格式,每個端口的帶寬,數據編碼和時鐘恢復。 D-PHY,M-PHY和C-PHY MIPI接口不受合規性程序的控制,因為用戶無法訪問它們。但是,規範一致性的驗證對於半導體供應商和系統集成商至關重要,以確保組件之間的互操作性。

組件的MIPI規範和一致性測試套件(CTS)要求非常複雜,測試它們具有挑戰性。與被測設備(DUT)的連接性,同時確保信號完整性得以維持,在不給DUT施加過大壓力的情況下為DUT產生最壞情況的刺激或從DUT獲取測試結果信息就是此類挑戰的例子。

BER測試解決方案通過提供準確的高速信號激勵和誤碼檢測功能,提供了靈活地精確測試所有類型的MIPI接收器的靈活性。高性能任意波形發生器可以解決更複雜的C-PHY和D-PHY信號刺激問題。自動化的測試軟件有助於減少測試開發和執行時間,同時確保可重複性和準確性。

提升ATE的競爭優勢

Elevate是用於下一代自動測試設備(ATE)設計的創新,低功耗,高密度組件的領先供應商。憑藉始終如一的交付最高密度,最低功耗解決方案的良好記錄,圍繞Elevate產品設計的系統在ATE市場領域具有競爭優勢,能夠成功適應新興趨勢和挑戰,同時提供不斷增長的最終用戶價值。

Elevate為ATE市場提供了可變集成度的各種解決方案,因此我們可以滿足多個最終用戶細分市場的獨特需求,例如片上系統(SOC)測試,內存測試,老化測試(TDBI) ),在線測試(ICT)及更高版本。

Elevate的使命是通過提供可解決業界最複雜的ATE挑戰的世界級測試集成電路(IC),為我們的半導體和系統測試客戶提供服務。通過設計最低功耗/最高密度的解決方案,我們力求超越現在和未來的客戶期望,以提供最低的測試成本為目標。 

提升簡介

提升:綜合測試技術的世界領先者

半導體測試的基礎:
技術愛好者知道摩爾定律,該定律指出,密集集成電路中的晶體管數量每兩年翻一番。很少有人考慮如何設計,生產和測試這些芯片。隨著電子產品中矽含量的增加,功能性成倍增長,要求減小尺寸,功耗和成本。測試芯片的製造缺陷的需求對於提供工作組件並確保長壽命性能至關重要。生產中進行的測試必須適當全面,並且成本要盡可能低。必須有人製造測試所有這些IC的芯片-該公司是ElevATE Semiconductor。

在ElevATE,我們設計和製造集成電路,這些集成電路可以從關鍵參數中測試半導體的所有功能:功率,速度,電壓以及芯片在其中運行的整個系統。我們可以識別出處理和性能方面的缺陷,或者隨著時間的推移,參數之間的差異。我們的解決方案可提供所有數據I / O,測量參數,供電功率以及被測設備(DUT)的功率響應。我們的電路足夠精確,可以表徵數據中心應用中使用的最新高速服務器處理器,存儲器模塊和人工智能(AI)FPGA。

我們的隊伍:
詢問任何工程師,您都會被告知測試工程師是特殊的品種。自90年代初以來,我們的創始人和團隊中的許多人就進入了半導體測試領域。 ElevATE的歷史可追溯至2012年的Intersil,其悠久的歷史可以追溯到2000年初的PlanetATE,我們在這里首次設計了許多解決方案。我們的客戶包括最大的半導體測試公司,初創測試公司,測試公司和半導體製造商。他們採購了10年前設計的產品,今天繼續在生產板上發貨。我們期望我們的新設計至少可以長期使用。

我們的方法:
客戶不斷變化的挑戰決定了我們的下一代產品。半導體測試繼續朝著更短的測試時間前進,同時測試了更多的器件,目的是最大限度地降低測試成本。我們看到對更高速度和更多通道數下可能的最低功耗的更多需求,這對我們的工程師挑戰了工藝和設計的極限提出了挑戰。

我們專注於測試,並且知道質量對我們的設計,製造和支持流程的重要性。 ElevATE已通過ISO9001認證,並且是一個持續改進的組織。我們的產品需要經過嚴格的合格測試和表徵,然後才能在客戶板上找到它們的家–實際上,每個芯片在準備交付之前都可以經過3,000多次模擬測試。

我們提供多種定制產品的方式,以滿足客戶各種技術需求。如果您擁有最先進的技術,則需要世界上最好的測試電路來對其進行測試–請與我們聯繫,看看為什麼我們的經驗,世界一流的產品組合以及我們的團隊是業內最好的!

SE-DPIN:適用於PXIe和自定義ATE儀器的可擴展(16 .. 256+)I / O卡技術

Salland Engineering提供超過28年的服務,以開發和製造用於半導體行業的定制ATE儀器。首席執行官Paul van Ulsen說; “製造高密度儀器總是要在適當的可用功率和散熱範圍內以適當的每通道成本在性能,密度/吞吐量之間找到適當的平衡。”

為了應對這些挑戰,Salland決定自己設計儀器IP。這使客戶可以從可靠且可用的構建基塊中受益,以適當的成本實現高性能和超高密度。

Salland的“現成”定制OEM儀器解決方案使客戶能夠以很小的成本和最小的風險來構建ATE儀器。在這方面,Salland遵循與Elevate類似的方法,為定制應用程序構建標準解決方案。

Salland最新的概念證明是基於ElevATE的Mystery Octal SOC ASIC的可擴展200MHz DPin IO技術。這是一款帶有8個神秘IC的64ch PXIe卡,具有:

  • 64(/ 32)通道,200MHz /最高500Meps PXIe格式的數字I / O卡
  • 基於ElevATE Mystery ASIC和基於FPGA的時序發生器
  • 可擴展的體系結構,分為16個通道,最高256+
  • 技術可以以各種形式使用;模塊,ATE,PXIe等

與山。 Salland是一款神秘的ASIC,能夠通過風冷解決方案顯著增加通道數和速度,該解決方案旨在滿足PXIe卡的嚴格電源/空間要求。 

風冷

SE-DPIN:PXI I / O卡規格

構成因素 單插槽3U PXI
#頻道 64(或32)個獨立I / O
大向量記憶 256M向量
掃描內存 最多4G向量(可選)
錯誤記憶 1千
最大向量率 200MHz(39ps Res),最高500Meps
最大失調(DGS – GND) ±300毫伏
高電壓模式
頻率範圍 100Hz…50MHz
電壓範圍 -2.0V至+ 6.0V
高速模式 高速模式單端/差分LVDS
頻率範圍 100Hz…200MHz
電壓範圍 0.0V至+ 4.0V
阻止到IO卡
新冠肺炎

首席執行官的COVID-19更新

我們一直致力於通過提供業界最高質量/最高密度的測試IC以及最佳支持來使客戶成功。鑑於不斷變化的COVID-19情況,許多人都詢問了ELEVATE的訂單履行功能,因此我們希望為您提供更新,以便您可以進行相應的計劃。

長期以來,ELEVATE制定了業務連續性計劃(BCP)以應對不可預見的情況,例如我們在COVID-19中遇到的情況。因此,ELEVATE已在我們的產品組合中進行投資,以最大程度地減少對客戶的干擾,庫存量超過大型上市公司。

這些投資將最大程度地減少干擾,但不能完全消除乾擾。我們已經看到供應鏈某些方面的延遲,但是我們可以向您保證,我們有現貨和有訂單的產品(很早就出現了這種情況),以解決許多此類減速問題。現在正在生產,測試和包裝Mystery和Whitney等新產品,並且仍在繼續開發當前正在開發的所有產品。 

訂單的標準交貨時間為8週,但在此期間內加急運輸可收取像徵性費用。我們要求所有能夠提供前瞻性,無約束力的預測的客戶,使我們能夠更好地計劃我們的供應並提前將任何問題通知您。 

ELEVATE的團隊正在努力工作,以在這個空前的時間內繼續為您提供支持。如果您有此更新中未解決的特定需求,請直接與我們聯繫。隨著情況的發展,我們將繼續保證為您提供最新信息。

最好的祝福,

戴維·J·凱尼恩

ElevATE DPS –推動下一代測試

器件電源(DPS)半導體提供靈活的電壓和電流力測量功能,可滿足廣泛的測試應用需求。我們的DPS產品組合包含集成的片上系統(SOC)解決方案,其中包含多達8個獨立通道。接口,控制和I / O是數字的,所有模擬電路都集成在芯片中。

提升DPS –市場領先功能

  • 業內最低的淨空。節能高達5倍。
  • 節省空間。同類最佳的密度,提高了2到4倍。
  • 類領先的強制電壓範圍。 (60V操作窗口)  
  • 獲得專利的“無毛刺”電壓範圍變化。
  • 集成的電壓和電流箝位可實現DUT保護。
  • 可靠的DPS,具有超過100A的可靠運行。
  • 極快的負載瞬態響應時間
  • 高精度PMU功能

ElevATE DPS產品滿足當今和明天的ATE測試設備的功率和麵積密度要求。通過最大化DPS的功率效率並減少佔用空間,ATE設備製造商現在可以通過在其測試解決方案中添加更多通道來測試更多IC。

提升DPS –特色產品

維蘇威– 高度集成的八進制SOC被測器件(DUT)電源解決方案。維蘇威(Vesuvius)具有超低功耗,堪稱同類產品中佔地少的領先產品。了解有關維蘇威火山的更多信息。  https://www.ElevATEsemi.com/vesuvius/

惠特尼 –具有雙通道1A功能的DPS,具有領先的60V工作窗口,在-60V至+ 60V範圍內。了解有關惠特尼的更多信息。 https://www.ElevATEsemi.com/2020products/

高效DPS – 具有無干擾架構的四通道DPS。 Imax = 1A可控詳細了解我們的高效DPS。 https://www.ElevATEsemi.com/2020products/

有關ElevATEs全系列DPS產品的更多信息,請訪問: https://www.ElevATEsemi.com/products-dps/

關於ElevATE Semiconductor

ElevATE Semiconductor成立於2012年,是為汽車,存儲器,5G,工業,LCD,數據中心市場設計和製造自動測試設備(ATE)半導體的行業。了解更多 www.ElevATEsemi.com.

公噸。神秘,實現Pin Electronics Trifecta

隨著技術的發展,以及對人工智能,深度學習,機器學習,汽車,IOT,醫療保健和其他領域中下一代芯片的需求增加,需要提供更快,更高密度和更低功耗的ATE(自動測試設備)半導體的技術。

在ElevATE,目標是為我們的客戶提供創新的針腳電子(PE)解決方案 速度, 功率,和 密度。該公司的新引腳電子芯片, 公噸。神秘 實現了此設計三重奏:將速度提高50%,功耗降低67%,總尺寸降低75%。通過20多年的ATE專業知識,電路架構的進步以及現代亞微米技術的使用來實現這一目標。 

密度。在設計上,謎團暗示著空間的緊湊和有效利用。在技術上,它還可以在速度和功率之間實現良好的平衡。無論是最新的智能手機,數據中心刀片服務器還是ATE測試系統,速度,功率和密度的三重挑戰始終保持不變。 

三重效果為ATE系統設計人員帶來的優勢是所有三個軸的靈活性。速度提高50%可以測試最現代的處理器,SOC,FPGA和存儲器技術。功耗降低67%,可使被測引腳/器件的數量增加三倍,而無需增加功耗預算。尺寸減小75%,可使被測引腳數增加四倍,而與當前架構相比,無需擴展整體PCB尺寸。公噸。達成此三連勝的奧秘,為ATE製造商提供了創新空間,而沒有先前性能限制的障礙。

神秘山(Mt Mystery)提供的技術三連勝創造了額外的好處。它允許ElevATE降低解決方案成本。結合ElevATEs ISO認證的設計和質量,可為我們的客戶帶來切實的總擁有成本優勢。

公噸。現已揭開神秘面紗,它是SOC Octal 500Mz集成引腳電子解決方案,該解決方案集成了所有模擬功能以及為自動測試設備創建8個獨立引腳通道所需的數字支持電路。

有關山的信息。奧秘和其他ElevATEs PE產品,請訪問: https://www.elevatesemi.com/products-pin-electronics/

關於ElevATE Semiconductor

ElevATE Semiconductor成立於2012年,是為汽車,存儲器,LCD,工業和IOT市場設計和製造自動測試設備(ATE)半導體的全球領導者。了解更多 www.elevatesemi.com.

5G測試:問題與啟示

第五代蜂窩技術被稱為5G,有望實現電信,自動化和計算領域的巨變。一些分析家和未來主義者認為,它具有以比互聯網本身更大的方式來變革社會的潛力。但是,5G的性能要求給IC / SOC測試,PCB組裝測試,成品設備測試和網絡設備一致性測試帶來了一系列獨特的挑戰。


5G是IMT-2020性能要求的通用名稱,由國際電信聯盟(ITU-R)定義。滿足IMT-2020要求的技術可以與滿足4G要求的技術相同的方式將其技術作為5G進行銷售-包括受第三代合作夥伴計劃(3GPP)系列標準支配的長期演進(LTE)和受WiMAX支配的WiMAX。由電氣和電子工程師協會(IEEE)802.16系列標準制定的–通常稱為4G。 3GPP用於5G無線設備的技術被稱為New Radio或“ NR”。
與專注於改善便攜式計算設備的連接性的前幾代蜂窩一樣,5G將用戶體驗的數據速率提高了幾個數量級,並將延遲降低到接近實時水平。此外,5G增加了對時間關鍵型應用程序的支持,例如針對智能/自動駕駛汽車和虛擬或增強現實的精確定位(無需GPS衛星),並擴展了對物聯網(IoT)應用程序和機器人系統的支持。 5G無線電將利用波束成形和多輸入,多輸出(Massive MIMO)天線,這些天線利用空間復用和多徑來改善信道性能和頻譜效率。為了達到5G要求的性能水平,設計人員將把計算,內存,數字和模擬/ RF電路以及半導體推向極限。
另外,隨著每一代蜂窩技術的發展,所需一致性測試的複雜性呈指數增長。 3GPP版本14(包含一些5G之前的元素)在完整一致性套件中指定了大約15,000個測試。 3GPP 15版(5G早期)指定了大約300,000個測試–測試複雜度增加了20倍。我們應該期望3GPP Release 16(純5G)將指定其他測試。值得注意的是,這些數字不包括旨在表明5G設備和設備不會在共享頻譜中乾擾非5G設備的共存測試。隨著測試數量的增加,測試成本上升-對更高測試速度和測試靈活性的需求也將增加。

測試5G設備和設備的RF前端(RFFE)具有挑戰性,因為空中接口頻率範圍從450 MHz至6 GHz(在FR1頻段中)和24.25 GHz至52.6 GHz(在FR2頻段中),並且包括授權的和無牌樂隊。 5G RFFE(特別是在用戶設備中)的功耗將是一個考慮因素,因為功率放大器的效率會隨著輸出頻率的升高而降低。此外,5G接收器和發射器上的電源管理架構都需要對信號電平的變化做出非常快速的響應,當5G鏈路使用受到視線障礙嚴重影響的更高頻率時,這種變化可能會迅速改變。

在需要高吞吐量的5G使用配置文件中,5G基帶集成電路和片上系統設備將使用極快的數據速率-對於5G NR基站設備中的某些SERDES接口,每秒約32吉比特。 Nyquist-Shannon採樣定理要求時鐘速率至少是數據速率的兩倍,這意味著測試系統中的採樣時鐘將以等於或大於更高的5G空中接口頻率的速度運行–這對信號完整性測試的設計具有重要意義固定裝置和電路。同樣,5G的端到端延遲要求等於或低於1毫秒,這意味著測試夾具和電路必須能夠高速測量和管理過渡。

鑑於上述情況,很明顯,必須使用RF技術設計5G NR設備和裝置(以及用於分析它們的測試儀)中的數字電路,並註意傳輸線的影響,端接阻抗和不匹配終端的信號反射。在某些情況下,頻率會很高,以致只能進行輻射測試,因為傳輸線效應和RF校準要求將使進行的測試成為不可能。對於低納米尺寸的集成電路和片上系統設備,分析片上電路模塊之間的交叉耦合將非常重要。

在Elevate,我們了解ATE。我們的高密度引腳電子產品結合了速度,靈活性和市場上每個通道的最佳經濟價值。我們是市場上最大的測試公司,世界上最大的處理器公司以及將新的,創新的芯片推向市場的新興公司的選擇。 單擊此處以了解有關5G測試注意事項的更多信息。

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SOC Octal 500 MHz集成引腳電子/ DAC / PPMU /偏移校正

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