次世代の半導体テストの推進
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として エンジニアリング担当副社長、エンジニアリング部門での活動の計画、指揮、調整、および監督を担当します。会社の現在および将来のニーズを満たすために、効率的な運用と費用効果の高いシステムの開発と実装を確実にします。効果的な人材管理とコミュニケーションの重要性を理解することは、この役割における技術的専門知識と同じくらい重要です。

責任

  • プロセスと機能全体で、半導体設計の技術的側面と要素、特にアナログを理解します。
  • 会社のエンジニアリングおよび開発イニシアチブの戦略的方向性を確立し、実装します。
  • リーダーシップチームと協力して、プロジェクト、運用、およびシステムに関する専門知識とガイダンスを提供しながら、組織の目標を策定して達成します。
  • 財務担当副社長と提携して、予算を作成および管理します。
  • 顧客へのコミットメントが満たされ、期待を超えていることを確認します。
  • 組織のプロセスと意思決定を改善するための新しいテクノロジーとシステムを特定、推奨、および実装します。
  • さまざまな場所にまたがる一流のR&D設計チームを構築、管理、指導します。

要件

  • 工学の学士号が必要です。 MBAを取得
  • エンジニアリングの原則と手順に関する幅広い知識
  • 年と予算にまたがる多変数で複雑な開発プロジェクトを管理する能力に焦点を当てた目標と結果でなければなりません
  • 強力な人材管理とリーダーシップスキル
  • 主要なエンジニアリング人材を引き付け、維持する能力
  • 口頭および書面での優れたコミュニケーション
  • 設計、プロジェクト管理、組織構築全体の複雑さを簡素化し、対処した経験。

特典

  • 柔軟な勤務スケジュール
  • 100%雇用主が給付を支払った
  • 寛大な休暇の方針
  • 従業員支援プログラム
  • 無料の軽食とカフェイン
Japanese
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神秘

SOC 8進500 MHz統合型ピンエレクトロニクス/ DAC / PPMU /デスキュー

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