為下一代半導體測試提供動力

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2023 4 月

家 2023 4 月

Acing the Test: The Chips Behind the Chips. Engineering.com

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經歷過admin

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2023 年 4 月 9 日

通過測試：籌碼背後的籌碼。工程網

通過測試：芯片背後的芯片。 ENGINEERING.COM 至關重要的 ATE 行業從未面臨過如此多的挑戰，但像這樣的公司......

Pushing the Limits: Testing Higher-Power Next-Gen Semiconductors

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經歷過admin

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2023 年 4 月 9 日

突破極限：測試更高功率的下一代半導體

EETIMES，2023 年 5 月 15 日。不斷發展的技術領域需要越來越高功率的半導體，這給工程師帶來了一系列挑戰……

Elevate 通過開創下一代創新半導體測試解決方案來增強客戶能力。

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